SBC-945/L2B 运动控制品质保障
SBC-945/L2B,

研华科技(Advantech)是一家提供工业自动化和嵌入式计算解决方案的企业,在工业PC、工业通信和工业自动化设备等方面拥有广泛的产品线。以下介绍几种研华的模块化产品:
1. 附加板卡/模块(Add-On Cards/Modules):
- 机器视觉卡(Frame Grabbers):SBC-945/L2B用于捕捉和分析图像数据的卡。
- 通信卡(Communication Cards):包含多种接口,如串行端口、以太网端口、CAN总线等。
- 即插即用I/O模块(DAQNi Series):用于数据采集和控制的即插即用模块。
2. 工业通信(Industrial Communication):
- 工业以太网交换机(Ethernet Switches):为自动化网络提供稳定的网络连接。
- 工业无线解决方案(Wireless Modules):包括Wi-Fi、蓝牙和移动通信(4G/LTE)模块。
- 网关和转换器(Gateways & Converters):使设备之间的通信协议转换成为可能。
3. 嵌入式计算(Embedded Computing):
- 嵌入式计算机(Embedded PCs):对各种工业环境提供、可靠的计算能力。
- 单板计算机(Single Board Computers, SBCs):可整合至其他系统中,提供灵活的计算解决方案。
- 嵌入式主板/模块(COM Express, Qseven, SMARC):用于嵌入式系统设计的模块化计算平台。
4. 自动化控制(Automation Control):
- 可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controllers, PLCs):为工业控制应用提供灵活的编程环境。
- 远程I/O模块(Remote I/O Modules):用于扩展控制系统的输入输出功能。
- 运动控制(Motion Control):包括伺服驱动器和马达控制器等解决方案。
5. 工业显示解决方案(Industrial Display Solutions):
- 工业平板电脑(Panel PCs):SBC-945/L2B整合了显示屏和触摸屏的工业级计算机。
- 显示器(Monitors):适用于工业环境的耐用显示器。
6. IoT & Edge Computing(物联网与边缘计算):
- 边缘计算设备(Edge Computers):为物联网应用提供边缘数据处理能力。
- 物联网传感器和控制器(IoT Sensors & Controllers):感知环境并发送数据到云平台或其他系统。
7. 工业主板(Industrial Motherboards):
- ATX、microATX和Mini-ITX工业主板:适用于需要长期供应且兼容性高的应用场景。
8. 模块式系统(Modular Systems):
- 嵌入式自动化计算机(Modular IPCs):提供模块化的系统配置,允许用户根据需求选择不同功能的模块。
研华的产品特点在于高稳定性和工业级的设计,适用于各种非常规环境下的应用。这使得它们在制造、运输、能源管理和智慧城市等多个领域都有广泛的应用。
AT-MIO-16XE-50;CB-50LP;
PCIE-1840-AE;SCC-AI04;
WS-X4013TS;cFP-DI-330;
USB-5860-AE;Matrox Iris IP1200;
WS-X6548-GE-45AF;PCA-6753;
USB-9861;USB-6216;
WS-X6716-10G-3CXL;STD-2480AS;
PCI-1753;PCI-6713;
PMC Carrier 7158-02;PCA-6180E;
cFP-AO-200;NM16AMRF;
PCI-6512;ASA5540-AIP40-K9;
ADAM-3016;2650XM-DC;
PA-POS-2OC3;WS-X6182-2PA;
GE-DCARD-ESW;PXI-5114;
HWIC-1DSU-T1;PCI-6771;
PXIe-2727;PCI-6515;
HWIC-1GE-SFP;USB-5850-AE;
PCL-818L ;WS-X6148-FE-SFP;
SCC-AI01;PCI-6280;
WS-X6416-GE-MT;PCIE-1840;
WS-X4424-GB-RJ45;ASA5540-AIP40-K9;
因1%碟形封头比标准椭圆形封头加工度小,所以生产大直径1%碟形薄壁封头时成形质量好,而且外观漂亮。、如果是同一内径同一板厚的封头,1%碟形比标准椭圆形封头的下料尺寸小,可节省材料。封头安全经济合理的成形保证:1.GB15-1998标准有关厚度的定义计算厚度是按各章公式计算得到的厚度。需要时,尚应计入其他载荷所需厚度。设计厚度d是计算厚度与腐蚀裕量C1之和。名义厚度n是设计厚度d加上钢材厚度负偏差C1后向上圆整至钢材标准规格的厚度。
MSI/80PCI 变频器全系列
- HPCI-PPD516A 主板配件原装 2024-06-07
- PC/104主板 PC/104+VGA DM109A 模块原装 2024-06-07
- BDPO41PNA 主板配件原装 2024-06-07
- SBC82810 运动控制品质保障 2024-06-07
- BPS-2504-4TU 模块原装 2024-06-07
- DPSM-6550F 主板配件原装 2024-06-07
- UJDA710 变频器全系列 2024-06-07
- PCA-6003H 模块PLC可编程 2024-06-07
- 104-1713CLD2N 控制器品质保障 2024-06-07
- COSMO ATPG-46 运动控制品质保障 2024-06-07
- PIO-16/16B(PCI) 显卡专注品质 2024-06-07
- SCC-LP02 运动控制品质保障 2024-06-07
- C79458L7000B126 板卡可编程 2024-06-07
- 品尼高 Studio DV plus Excalibur 3.1 模块原装 2024-06-07
- DIALOGIC DMV600B 采集卡全系列 2024-06-07
联系方式
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- 邮编:361000
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- 销售经理:陈金城
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